品牌排行网依托品牌知名度、消费者满意度、社媒评价、市场份额、品牌历史等多项大数据，综合多个纬度评选出了2024年芯片代工公司十大品牌排行榜，其中前十名为：三星/SAMSUNG、台积电、力积电、联华电子、Global foundries、华虹宏力/HHGrace、世界先进/VIS、中芯国际、东部高科/DB HiTek、Tower半导体。我们致力于用最真实的数据告诉您芯片代工公司什么牌子好，供您参考。
上榜理由：韩国最大的跨国企业，也是全球500强企业之一，旗下涉及行业众多，包括电子、航空、汽车、金融、机械、化学等，三星还积极投资研发，持续推动技术创新，并且在全球范围内拥有大量的专利，三星电子在多个国家和地区设有研发中心和制造工厂，产品遍及全球。【展开】
上榜理由：台湾积体电路制造股份有限公司成立于1987年2月21日，主要从事积体电路及半导体产品制造及销售业务。该公司主要业务包括集成电路及其他半导体装置的设计制造、光罩与封装技术服务等。该公司产品应用范围包括于个人电脑与其周边产品、资讯应用产品、有线与无线通讯系统产品、汽车与工业用设备以及数位影音光碟机、数位电视、游戏机、数位相机等消费性电子。该公司也从事可再生能源及节能相关技术及产品的研究、开发、设计、制造及销售业务。该公司产品销往美国、亚洲及欧洲等地。【展开】
上榜理由：力积电的前身是1994年成立的力晶半导体，力积电的主营业务包括DRAM、Flash和晶圆代工，拥有3座12寸晶圆厂和2座8寸晶圆厂，是台湾产能最大的存储器芯片制造公司。【展开】
上榜理由：联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。【展开】
上榜理由：Globalfoundries Inc.于2008年10月7日在开曼群岛注册成立。该公司是世界领先的半导体代工厂之一。该公司制造复杂的、功能丰富的IC，这些IC支持数十亿电子设备，这些设备几乎遍及全球经济的每个部门。凭借专业的代工制造工艺、包含数千个IP的库以及差异化的晶体管和器件技术，他们为包括IC设计领域的全球领导者在内的广泛客户提供服务，并针对功能、性能和功率提供优化的解决方案，推动关键长期增长终端市场的关键应用的需求。作为唯一一家在全球范围内不设在中国或台湾的规模化纯代工厂，他们帮助客户降低地缘政治风险并提供更大的供应链确定性。【展开】
上榜理由：华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等。【展开】
上榜理由：世界先进积体电路股份有限公司（简称世界先进）是为特殊积体电路制造服务的领导厂商。世界先进积体电路股份有限公司（简称「世界先进」）为「特殊积体电路制造服务」领导厂商，自1983年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精 进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂，目前月产能约100,000片晶圆。 【展开】
上榜理由：中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。成立于2000年，其服务方式是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。【展开】
上榜理由：DB HiTek是韩国知名的非储存半导体生产企业，DB HiTek促进Logic Foundry的先进化（Advanced Logic Foundry）的同时，也在逐步扩大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的专项半导体代工服务的比重，不断巩固事业基础。【展开】
上榜理由：Tower Semiconductor Ltd.的设备为过去50年里电子行业的快速发展贡献了力量。这些设备是各种应用领域上的重要部件，从电脑、消费性电子产品和交流设备到工业、掬水、医疗和汽车应用领域。半导体行业的迅速改变频繁地使最新引入的设备和应用在非常短的时间里变得过时。随着性能的增加和尺寸以及费用的减小很降低，半导体的使用和应用出现了巨大的上升。高塔半导体有限公司是一家独立的专门的圆晶铸造厂，主要服务于半导体制造商。圆晶铸造厂不提供他们自己的产品，但是会根据客户的特殊设计要求集中生产集成电路。公司主要在第三方设计的基础上为客户制造半导体。高塔半导体有限公司成立于1993年，在收购了位于以色列米格达乐埃美柯的国家半导体的150毫米规格晶片制造厂后成立，公司作为独立的圆晶铸造厂进行商业运作。【展开】
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